2018年 “芯集坪山中国集成电路产业高峰论坛”在深圳成功举办

　　随着国际和国内产业发展和贸易竞争新形势的发展，集成电路作为事关国家安全和国民经济命脉，全局性、战略性和基础性先导产业的作用日益凸显。在新一轮集成电路产业发展变革的关键时期，如何突出重围有效破解“缺芯少魂”困境、切实增强我国集成电路产业的世界竞争力，成为当前社会各界极度关注、也是举国上下亟待解决的行业痛点。

　　8月28日，集合中国工程院院士倪光南，美国国家工程院、中国工程院外籍院士汪正平，集成电路知识产权联盟专家委员会主任、国新南方知识产权研究院首席专家吴汉东教授等著名专家和领军企业的首届“芯集坪山”—中国集成电路产业高峰论坛在深圳博林圣海伦酒店举办，本次论坛由深圳市坪山区人民政府主办，中国半导体行业协会、集成电路知识产权联盟、深圳第三代半导体研究院特别支持，深圳市国新南方知识产权研究院、北京纲正知识产权中心有限公司承办，中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司、深圳华清芯智科技有限公司以及腾讯研究院、比亚迪、创维、迈瑞、金活医药、天珑移动、联建律所和东方富海投资管理有限公司协办，来自全国各地的高校、科研机构、行业协会、产业联盟、企业、媒体代表共计近300人参会。

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